處理規模：45000t/d
采用技術：混凝除氟+高級氧化深度處理+樹脂吸附
該廢水COD在500mg/L左右，芯片生產過程中由于氟的使用產生大量含氟廢水，工程執行《地表水環境質量標準》Ⅲ類標準與《電子工業水污染物排放標準》(GB39731-2020)直接排放標準的較嚴值，高排放要求對于COD、總氮和氟的去除都帶來極大挑戰。
項目處理量大，環境與景觀要求高，項目地下為污水處理廠區，地上為市民公園，打造深圳市綠色生態標桿園區。
該項目有機物濃度低，利用均相催化技術分解氟化物與有機污染物,并通過深度處理進一步降低氟離子濃度并深度去除COD。
| COD mg/L | TN mg/L | NH3-N mg/L | 氟化物 mg/L | |
|---|---|---|---|---|
| 芯片廢水原水 | 100.11 | 16.5 | 3.21 | 5.115 |
| 出水水質 | 15.65 | 10.4 | 0.468 | 1.326 |